今日热点！荣耀Magic7系列年底发布：顶级屏幕+电池提升 蓄势待发

荣耀Magic7系列年底发布：顶级屏幕+电池提升 蓄势待发

据悉，荣耀即将推出的Magic7系列将于今年年底正式发布。 新机将采用顶级屏幕和电池技术，为用户带来更加出色的视听体验和续航能力。

荣耀Magic系列一直以高端定位著称，在设计、性能、影像等方面都拥有出色的表现。 即将发布的Magic7系列也不例外，据爆料，新机将搭载全新的1.5K和2K等深双层OLED微曲屏，不仅显示效果更加细腻，还支持高刷新率，能够带来更加流畅的视觉体验。

此外，Magic7系列还将延续并提升青海湖电池技术和无线充电能力。 预计新机将配备容量更大的电池，并支持更高的无线充电功率，有效解决用户的续航焦虑。

在影像方面，Magic7系列也有望带来重大突破。 有消息称，新机将搭载2亿像素的潜望长焦镜头，能够实现更远距离的拍摄，满足用户对长焦拍摄的需求。

总而言之，荣耀Magic7系列的到来，将为智能手机市场注入新的活力。 顶级屏幕、强劲性能、出色影像和持久续航，相信新机能够吸引众多消费者的关注。

以下是一些可以作为新闻拓展的细节：

• 荣耀Magic7系列的具体配置信息
• 荣耀Magic7系列的价格预测
• 荣耀Magic7系列的上市时间
• 荣耀Magic系列的发展历程
• 荣耀在智能手机市场的地位和份额

请注意，以上新闻稿仅供参考，您可以根据需要进行修改和完善。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。